第二季製造业投资年增 38.2%,创 2010 年 Q4 以来最大增幅

2020-07-28
[导读 ] 经济部统计处 10 日发布今年第二季製造业投资及营运概况调查,由于半导体业者布局先进製程,国内固定资产(不含土地)增购达 3,397 亿元,年增 38.2%,是 2010 年第四季以来最大增幅,累计上……
第二季製造业投资年增 38.2%,创 2010 年 Q4 以来最大增幅

经济部统计处 10 日发布今年第二季製造业投资及营运概况调查,由于半导体业者布局先进製程,国内固定资产(不含土地)增购达 3,397 亿元,年增 38.2%,是 2010 年第四季以来最大增幅,累计上半年国内固定资产增购 6,642 亿元,年增 33.6%。

经济部统计处分析,按固定资产型态分,第二季以机械及杂项设备增购占 82.2% 最多,房屋及营建工程占 17.0%;年增率以机械及杂项设备达 43.6% 最高,房屋及营建工程则年增 17.7%。

而就行业别观察,电子零组件业固定资产增购 2,119 亿元,占製造业之 62.4% 居各业之冠,年增 53.9%,主因半导体业者积极布局先进製程与扩充产能,持续扩建厂房及增购机械设备所致。

第二季製造业投资年增 38.2%,创 2010 年 Q4 以来最大增幅

展望未来,新兴智慧科技应用投资持续扩增,有利于维繫半导体厂商持续投资先进製程,而国际间贸易争端促使全球供应链重组,也让厂商回台扩厂渐次升温,加上離岸风电建设需求挹注,可望引领製造业投资持续成长。

至于今年第二季製造业营业收入,则为 6 兆 6,644 亿元,季增 6.7%,年减 2.0%,累计上半年营收为 12 兆 9,091 亿元,年减 2.5%,主因传统产业受到美中贸易纷扰悬而未决,市场需求观望及价格续弱影响,营收普遍下滑,加上电子零组件业因 DRAM、液晶面板价格续跌及终端电子产品需求疲弱所致。

展望未來,全球景气走缓,美中贸易争端未解,影响企业设备投资需求及终端消费信心,经济部统计处分析,下半年将进入消费性电子新品备货旺季,加以高效能运算、人工智慧、物联网等新兴科技持续拓展,加上 5G 布建需求升温,可望带动相关产业供应链的营收逐步回升。


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